國聯股份芯多多與鑫華半導體、天宜上佳成功簽約,共啟產業(yè)融合新篇章
11月4日,國聯股份芯多多與鑫華半導體、天宜上佳在徐州成功簽約。國聯股份芯多多CEO郝芳,芯多多石英戰(zhàn)略礦產合伙人、石英產業(yè)鏈總經理孟為,鑫華半導體總裁田新,鑫華半導體研究院執(zhí)行院長江宏富,天宜上佳董事長吳佩芳,天宜上佳副總裁劉帥等領導出席了此次簽約儀式。

此次簽約,三方將整合資源、技術、市場等方面的優(yōu)勢,開啟深度合作。技術上,將共同研發(fā)新的半導體材料應用技術,提升產品性能;市場方面,共同拓展國內外市場,提高占有率;供應鏈上,優(yōu)化資源配置,保障原材料供應的穩(wěn)定與及時。通過這些具體合作內容,三方將形成更緊密、協同效應更強的合作關系。芯多多將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,與鑫華半導體、天宜上佳共同探索新業(yè)務模式和發(fā)展路徑,積極應對行業(yè)挑戰(zhàn),助力半導體產業(yè)鏈完善和升級。未來,三方將攜手共進、開拓創(chuàng)新,朝著更高目標前行,為行業(yè)發(fā)展注入新活力。鑫華半導體銷售總監(jiān)兼內蒙鑫華副總經理廖璞,湖北鑫陽半導體生產運營部總監(jiān)沈棽,鑫華半導體銷售部部門經理兼湖北鑫陽半導體銷售總監(jiān)吳冬,天宜上佳副總裁劉帥,天宜上佳副總裁鄭利,天宜上佳副總裁傅曉,天啟頤陽副總經理王旭東,芯多多CEO助理王婷婷,芯多多石英海外礦產高級經理鄭鑫磊,芯多多石英專家顧問、宿州昊暉石英董事長倪葉軍共同見證此次簽約。
江蘇鑫華半導體科技股份有限公司是一家主要從事半導體產業(yè)用電子級多晶硅研發(fā)、生產、銷售的國家高新技術企業(yè)。專注于半導體多晶硅關鍵核心材料的研發(fā)與生產,掌握著先進的材料技術和工藝,其產品在國內半導體產業(yè)中占據重要地位。鑫華半導體一直致力于打破國外技術壟斷,保障國內半導體產業(yè)供應鏈的安全穩(wěn)定,為我國半導體產業(yè)發(fā)展提供有力支撐。
北京天宜上佳高新材料股份有限公司是首批科創(chuàng)板上市企業(yè),在新材料研發(fā)、先進制造工藝等方面擁有深厚的技術積累和強大的創(chuàng)新能力。其在軌道交通制動系統(tǒng)等領域取得的成就有目共睹,并且不斷拓展業(yè)務邊界,積極向半導體等高科技領域進軍,展現出強大的發(fā)展?jié)摿Α?